试图预测未来是一件愚蠢的事情，但对于IDC机房的空调系统来讲，目前仍存在很多热点和难点问题，列出这些问题并提出可能的解决方向，对IDC机房空调将来的发展大胆地提出设想，对今后指导我们解决问题的方向还是很有稗益的。

　　机房散热问题不仅仅应是动力空调专业独自解决的，CPU制造商和服务器制造商也应从提高性能和降低散热的角度来共同解决。用户在选择服务器时，在关注服务器运算能力、数据传输能力等主要参数的同时，也应关注服务器的热功耗、散热方式等问题，这对于服务器今后安全稳定运行也是十分关键的。

　　高热密度问题的出现与电子计算机本身以及集成化程度的发展变化密切相关。单从通信设备领域来看，1992年的时候，长1m、宽1m、高2m的设备的功率通常在4000W以内，而随着集成化程度的不断提高，发展到现在，同样尺寸的通信设备，它的最大功率密度接近40kW，翻了10倍，产生了数量级上的跨越。1m²通信机房的耗电量超过5个家庭的耗电总量，这是很惊人的，这样就不可避免地带来了机房局部的高散热量，以及局部温度的急剧升高的问题，同时对机房精密空调也提出了更高的技术要求。

　　2008年11月，Intel公司发布了Intel酷睿i7系列处理器，该系列产品主频可以达到3.2GHz(功耗130W)。该系列处理器的晶体管数目达到7.31亿，QPI总线速率为6.4GT/s，I/O及内存数据传输能力大幅提高，但功耗没有明显增加。因此，包括戴尔、惠普、BM等公司在内的多家服务器厂商即将发售基于酷容i7处理器的服务器。这对于在保证服务器处理能力的基础上，减低机房发热量很有帮助。

　　近几年，在国际数据能源与冷却问题会议上，业内专家比较一致的意见是：动力和冷却间颧是数据中心最普遍的问题，全世界很多数据中心因为低效的动力供给和冷却能力不能达到高密度设备的要求而过时。服务器，特别是刀片服务器的建造目标是高密度，预计到2011年，刀片服务器的安装数量将达到7200000台，这使得问题愈加恶化。数据中心的高密度并不是一个大间题，当前刀片服务器以及动力和冷却系统的低效才是症结的关键。因此，在新建IDC机房时，将机房定位在高密度机房，将更有利于延长整体机房的使用寿命。

　　就目前而言，在托管机房内使用的机柜，功耗可分为低、中、高三级。

　　至2007年，在网运行的IDC机房，大部分是低负荷类型的，少部分可以做到中负荷类型，真正能做到高负荷的极少。

　　随着IDC产业的发展，单机柜负荷肯定要继续提高，达到6~8kW绝对不是神话。但机房空调送风恰差一般在10kj/kg以空气密度为1.2kg/m³计算，单机柜1m³/s送风量才可以满足6~8kW的热功率，即每机架需要1800~2400m³/h的风量。如以Lieben37A空调的风量，仅能供给3~5个机架，这对我们传统的观念是一个考验。