多芯连接器主要有MTP和MPO两种，区别如下：
MPO是“multi-fiber pull off”的英文缩写。这种连接头的插芯有超过1根纤芯，通过机械方式卡入到位。完整定义请参照实行 IEC-61754-7 和 EIA/TIA-604-5 (aka FOCIS 5)。
MTP连接器是一种具有多重创新设计的高性能的MPO连接器，MTP 是美国 US Conec 公司生产注册的MPO光纤连接器品牌，其生产的多芯连接器散件和插芯，专称为MTP连接器。相对于一般的MPO连接器来说，MTP光纤连接器在光学性能和机械性能上都得到了加强。MTP连接器完全符合所有MPO连接器的专业标准，包括EIA/TIA-604-5 FOCIS 5 和 IEC-61754-7。
MPO插芯不能叫陶瓷插芯，基材是PPS加陶瓷粉末。PPS是一种塑料，或者也叫做树脂，学名聚苯硫醚，耐高温塑料，机械强度也很好。
MPO基材硬度比纤芯低，基材是塑料，纤芯是玻璃，一起研磨，塑料磨得快，放大300~400倍，看到光纤是凸出来的。
Core Dip描述：由于光纤的纤芯相对于包层材质较软，因此在研磨
过程中更容易被切削，从而形成纤芯（相对于包层）的凹陷，称之为“Core Dip”。如下图所示，即多模MT／MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”
Core Dip影响：光纤纤芯的内凹陷会造成MT／MPO产品端接时，光纤之间形成“Air Gap空隙间隙”，从而直接（主要）影响到系统“Return Loss回波损耗”指标
Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系：
备注：Return Loss定义为相同规格的MT／MPO产品对接测试，而不是对直接对空气的反射备注：Core Dip指标正数表示“凹陷”，负数表示“凸出”
常见修复MT／MPO Core Dip的工艺方法，如下：
方法一，Back－cut研磨工艺：即通过增加一道SiO／CeO抛光研磨，将Fiber球面区域尽量磨平，降低Core Dip纤芯凹陷，如下图示意，甚至可以形成纤芯略凸的状态。
方法二，Flock Film研磨工艺：通过降低MT／MPO凸纤研磨的绒布作用效果，减小Core Dip形成。
