室内工作区空气温度的梯度和平面温差也不能过大，否则由于各元件本身对温度的敏感性不同而易形成电气故障。机房一般对温度精度范围要求不高，但对工作区平面温差却有一定的要求。

　　以满足程控设备长期工作为条件并考虑机房操作人员的舒适性，同时考虑由于程控设备制造厂的不同而对室内参数的要求有所差异，笔者认为机房的空调设计温度在满足电信机房规范要求的基础上取夏季(23±3)℃，冬季(21±3)℃比较合适。

　　相对湿度

　　对相对湿度的要求为40%～65%，国外对设备正常运行的范围要求是30%～70%。如果湿度过低，在干燥的条件下，MT磁带机、磁鼓、磁盘等旋转部分及其他摩擦部分会产生静电，容易产生感应作用。另外，静电产生后，使磁带、磁头易粘有灰尘等物质，容易产生损伤，使之早期损坏。如果相对湿度过高，会使元器件接头部位的插件接触电阻增加，使之错误操作，另有可能使密封不好的元器件被击穿。相对湿度急剧变化，会缩短晶体管等元件寿命。如果温度湿度控制不好，会使机房墙面及程控机内部结露，从而易产生腐蚀变霉现象，致使程控机线路元器件短路，造成故障及事故。笔者认为，在满足电信机房规范要求的基础上，机房空调设计相对湿度取40%～70%之间，即(55±15)%比较合适。

　　洁净度

　　程控交换机房内含尘量过高，会影响程控设备的正常运行。当灰尘微粒落到元器件表面时，可能造成障碍、短路等问题，影响元器件的散热，增加元器件表面的热阻，增加故障率。因此，国内外对程控机房的洁净度都有一定的要求。通常对于直径大于5μm的尘埃，要求其浓度小于3×104粒/m3。

　　应用下送风空调的主要优点

　　现代各种型号的程控设备，内部元器件主要采用半导体组成。因为晶体管、集成电路体积不断小型化，致使程控交换机房单位容积发热量增大，约为150～200 W/m3，设备负荷占整个机房总负荷的60%～80%，甚至更高。 程控交换机房对空调的主要要求是，最大程度地驱散交换设备内部由机器散发的热量，使得交换机房温度与交换设备内部温度差值控制在最小。目前，国内外程控机房主要应用上送风和下送风两种气流组织形式，其中国外尤以下送风空调应用较多。

　　程控交换机房应用的下送风以活动地板下的送风方式最为常见。该方式是利用敷设线缆的地板下通道作静压箱，将冷风直接吹入程控设备内部的一种空调方式。由于机房建设本身需要利用地板下通道敷设线缆，所以这种送风方式并不增加额外的费用，相反，它还节约了通风管材投资，减少了施工周期，而且，经空调设备处理后的冷气直接进入交换机架内部发热区，冷却效果好，同时，程控交换机房外观整齐、美观。

　　地板的防火和保温处理

　　架空地板下土建楼板须采取防火、保温等措施。过去所采用的措施通常都是在该楼板面上粘贴平整、光滑、表面不起尘的自熄型聚苯乙烯泡沫塑料板，但由于这种材料易破碎，交换设备走线施工时难免会站在保温层上，容易造成破碎的泡沫塑料块被送风吹到架空地板下的消防烟感探头处，导致消防误报警，造成损失;另外，自熄型聚苯乙烯泡沫塑料板虽难燃或不燃，但若裸用，火灾发生后会产生大量有毒气体，由此造成人员的伤亡;还有，这种材料多次被踩后，变形严重，不可复原，或完全脱落，保温效果大受影响。

　　架空地板下局部区域积尘问题

　　程控交换机不像步进制或纵横制交换机那样对室内洁净度没有严格要求，如果室内含尘量过大，易使程控交换设备接点接触不良，导致出现严重问题。由于地板下送风静压箱内风速不高，如果运行管理不善，容易造成架空地板下个别区域积尘。长期运行下来，检修时再不注意，积聚的灰尘受扰动后有可能落到程控交换设备元器件表面，轻者增加其表面的热阻，增加故障率，重则可能引起设备障碍、短路等问题，影响程控设备的正常运行，甚至出现消防报警动作。